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銅/鉬-銅/銅材料

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銅/鉬-銅/銅材料
       銅/鉬-銅/銅也是三明治結構,芯材為金屬Mo70Cu合金,雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1,具有高強度,高熱導率以及可沖制成型等特點。因此,它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

產品特色
☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率
☆可沖制成零件,降低成本
☆界面結合牢固,可反復承受850℃高溫沖擊
☆可設計的熱膨脹系數,與半導體和陶瓷等材料相匹配
☆無磁性


銅/鉬-銅/銅材料性能表



 
Cu/Mo70Cu/Cu
厚度比
密度
g/cm³
熱膨脹系數
10-6/K
熱導率
w/m·K
1:4:1 9.46 X-Y X-Z X-Y X-Z
7.2 9.0 340 300

 
cu/mo-cu/cu,cpc

咨詢:銅/鉬-銅/銅材料

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