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2017年,全球電子封裝材料總市場規模為4885.6百萬美元,近年來穩步增長,根據QYR分析,預計到2023年底市場將達到6104.9百萬美元。其中一個顯著特點電子封裝材料市場是與下游半導體和IC以及PCB制造商的合作,特別是對于該行業的大公司。

從地理位置來看,大中華區,美國,歐洲和日本的消費市場領先。就2017年而言,大中華區擁有最大的市場份額,銷售收入約為1975.5百萬美元,其次是美國,2017年市場份額約為14.76%。中國將繼續在全球市場中發揮重要作用。

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此文關鍵詞:電子封裝材料
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