歡迎來到長沙升華微電子材料有限公司官網!

長沙升華微電子材料有限公司

電子封裝材料生產廠家_質量為先、客戶至上

全國免費咨詢熱線

0731-82573919

熱門搜索: 熱沉材料W90CU封裝材料Mo50CuW85Cu

新聞資訊

免費咨詢熱線

0731-82573919

目前,國內外已經在電子封裝材料的生產和研究上達到了比較高的水平。
第一代電子封裝材料主要以Kovar 合 金 ( Ni-Fe ) 為 代 表, 其 熱 導 率 可 達 11 ~ 17W / ( m·K) ,熱膨脹系數為 4. 2 × 10-6/ K ( 25 ~ 150 ℃ ) ,密度為 8. 1 g/cm3。
第二代封裝材料主要以 WCu/Mo Cu 合金為代表,材料的導熱性能顯著增加,熱導率可達 160~200 W / ( m·K) ,但是其熱膨脹系數增大到 6. 5 × 10-6~8. 3 × 10-6/ K ( 25 ~ 150 ℃ ) , 密 度 增 加 更 多, 為10 ~ 17 g / cm3。
這兩代封裝材料的制備與應用技術已非常成熟,并已經實現了工業化生產。
Si Cp/ Al 復合材料作為第三代封裝材料的主要代表,其熱導率和熱膨脹系數與第二代相當,但密度顯著降低至 2. 8 ~ 3 g /cm3。國內進行該類材料研究的科研院所非常多,研發的材料性能已經達到國外先進水平。
熱導率更高的第四代封裝材料的代表為金剛石 /Cu 復合材料,目前國內外均處在研發的初級階段。
從以上發展過程可以看出,WCu /Mo Cu 合金未來的發展面臨極大的挑戰,既有可能持續應用于封裝領域,也有可能在與其它材料的競爭中被淘汰。
為此,在現有技術的基礎上,開展進一步研究提高 WCu /Mo Cu合金的性能,保持其作為封裝材料價值優勢的工作已迫在眉睫。
 
訪問量:
此文關鍵詞:
展開
国产老妇伦国产熟女老妇高清,学生精彩露脸对白在线视频,欧美一级不卡毛一区二区三区,2021国产情侣激情视频,青春娱乐网高清完整视频,337p日本欧洲亚洲大胆,w日本高清视频m免费被视频,2019国产最新视频不卡,五月天国产成人AV免费观看